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          如何處理SMT貼片加工中的焊膏打印

                 一、拉尖,普通是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。
                 發生緣由:能夠是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。
                 防止或處理方法:SMT貼片加工適當調小刮刀空隙或挑選適合黏度的焊膏。
                 二、焊膏太薄。
                 發生緣由有:1、模板太??;2、刮刀壓力太大;3、焊膏活動性差。
                 防止或處理方法:挑選適合厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適合的焊膏;下降刮刀壓力。
                 三、打印后,焊盤上焊膏厚度不一。
                 發生緣由:1、焊膏拌和不平均,使得粒度不共同;2、模板與印制板不平行。
                 防止或處理方法:在打印前充沛拌和焊膏;調整模板與印制板的絕對方位。
                 四、厚度不相反,邊沿和表面有毛刺。
                 發生緣由:能夠是焊膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗糙。
                 防止或處理方法:挑選黏度略高的焊膏;打印前檢查模板開孔的蝕刻質量。
                 五、陷落。打印后,焊膏往焊盤中間陷落。
                 發生緣由:1、刮刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。
                 防止或處理方法:調整壓力;從頭固定印制板;挑選適合黏度的焊膏。
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