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          講解SMT貼片加工中的真空回流焊問題

                 SMT貼片加工焊接中重要的設備分為兩種,一種是無鉛回流焊、另外一種是氮氣回流焊,可能在日常生活中常用的還是無鉛回流焊,這兩種回流焊都有自己的優點。下面講解一下為了改進焊接的質量和成品率而新出現的工藝設備,真空回流焊。
                 關于SMT貼片加工真空回流焊,之前認為當PCB電路板進入到回流焊爐的那刻起,就進入了真空回流焊接,但是對于它的工作區域可能不是很了解。
                 1、真空回流焊的升溫區、保溫區、冷卻區不是真空的。
                 2、真空只是在焊接區域才會抽真空,使焊接禁止氣泡產生。
                 3、需要使用低活性助焊劑進行SMT貼片加工焊接。
                 4、溫度控制系統可自主編程,工藝曲線設置方便。
                 5、可以實現焊接區域溫度均勻度的測量的四組在線測溫功能。
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