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          導致PCBA加工中焊點失效的原因

                 隨著電子產品向小型化、精密化發展,貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高,相對于的電路板中的焊點也越來越小,而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重,對穩定性要求日益增加。但在實際加工過程中也會遇到焊點失效問題,需要進行分析找到原因,以免再次出現焊點失效情況。
                 PCBA加工焊點失效的主要原因:
                 1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面。
                 2、PCB焊盤不良:鍍層、污染、氧化、翹曲。
                 3、焊料質量缺陷:組成、雜質不達標、氧化。
                 4、焊劑質量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR。
                 5、工藝參數控制缺陷:設計、控制、設備。
                 6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。
                 焊點的穩定性增加方法:對于焊點的穩定性實驗工作,包括穩定性實驗及分析,其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩定性水平,為整機穩定性設計提供參數;另一方面,就是要在PCBA加工時增加焊點的穩定性。這就要求對失效產品作分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是為了糾正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝及增加成品率等,焊點失效模式對于循環壽命的預測很重要,是建立其數學模型的基礎。
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