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          SMT貼片加工的程序編輯和審校查驗

                 一、SMT貼片加工的程序編輯
                 1、調成提升好的程序流程。
                 2、做PCB MarK和部分Mak的Image圖象。
                 3、對沒有做圖象的電子器件做圖象,并在圖象庫文件備案。
                 4、對未備案過的電子器件在元件庫文件開展備案。
                 5、對排出不科學的多列管式震動供加料器,依據元器件體的長短開展分配。
                 6、把程序流程中外觀設計尺很大的多腳位、窄間隔元器件及其長電源插座等改成Single Pickup單獨拾片方法,那樣可增加貼片精密度。
                 7、存盤查驗是不是有錯誤報告,依據錯誤報告改動程序流程,直到存盤后沒有錯誤報告截止。
                 二、審校查驗
                 1、按SMT貼片加工的工藝文件中的電子器件統計表,審校程序流程中每步的元件名字、位號、規格型號是不是恰當,對有誤處按工藝文件開展調整。
                 2、查驗貼電腦裝機每個供加料器站在的電子器件與拾片程序流程表是不是一致。
                 3、在貼電腦裝機上放主監控攝像頭查驗每步電子器件的X、Y座標是不是與PCB上的元件管理中心一致,比較工藝文件中的元件部位平面圖查驗拐角是不是恰當。
                 4、將完全的正確的商品程序流程拷貝到備份數據U盤中儲存。
                 5、審校查驗完全的正確后才可以開展生產制造。
                 上述即為SMT貼片加工的程序編輯和審校查驗。
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