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          講解SMT貼片加工時元件位移的原因

                 SMT貼片加工時元件位移問題實際上是種不良現象,產生這種現象的原因如下:
                 1、加工時,吸嘴氣壓調整不當,壓力不夠,造成元件移位。  
                 2、錫膏中助焊劑含量過高,回流焊過程中助焊劑流量過大導致元件移位。  
                 3、SMT貼片加工時錫膏本身黏度不夠,在運輸過程中因振蕩、晃動等問題造成元件偏移。  
                 4、錫膏的使用時間有限。過了SMT焊膏的使用壽命后,其中的助焊劑會變質,導致貼片焊接不好。  
                 5、在SMT印刷和PCBA貼裝后的搬運過程中,由于振動或不正確搬運造成元器件移位。  
                 6、SMT貼片加工設備的機械問題導致元件貼裝錯誤。用心做好每個步驟,嚴格按照PCBA加工流程,才能生產出好的產品。
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